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機電工程學院學生參加2018國際柔性與印刷電子會議

來源 :       作者 :      時間 : 2018-09-30    點擊數:347  打印

9月25日至28日,機電工程學院機械專業徐曉斌、劉強、宋超三位同學參加了第九屆國際柔性與印刷電子大會(The International Conference on Flexible and Printed Electronics),大會期間,徐曉斌同學使用英語進行了題為《Thermal and Electrical Reliability of Printed Silver Thin Films on Flexible Substrates》的成果彙報,并與台下各國專家學者進行了交流,得到了一緻好評。

本屆ICFPE會議在常州舉行,是柔性電子領域的專業性學術會議,本次會議有近1000名學者參與,交流最新研究成果并讨論柔性與電子領域面臨的機遇與挑戰。

我院學生近年來多次參與國際會議和各類競賽項目,學院鼓勵提升學生的國際化能力,在學生SCI論文、出國留學、訪學等方面已取得顯著進展。

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